Silver conductive epoxy
具有强的粘接能力和强的导电性能，可用于样品导电连接、电路修复、芯片粘接，静电放电和接地等。使用温度：-91°C－100°C。
固化时间表（最低粘结温度/时间）
65至121℃ 5至10分钟。
25°C 4小时
0.4 ohms / sq / mil（25μm）
产品编号 | 描述 | 单位 |
16043 | 环氧银膏 | 14g |
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