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液体胶

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  • 环氧银膏

环氧银膏

时间：2017-08-10

价格：面议

Silver conductive epoxy

具有强的粘接能力和强的导电性能，可用于样品导电连接、电路修复、芯片粘接，静电放电和接地等。使用温度：-91°C－100°C。

固化时间表（最低粘结温度/时间） 
65至121℃  5至10分钟。 
25°C  4小时 

0.4 ohms / sq / mil（25μm）

产品编号

描述

单位

16043

环氧银膏

14g


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