PELCO®高性能银膏

PELCO®高性能银膏

PELCO^® High Performance Silver Paste

为银片在无机硅酸盐水溶液中的分散液，特别为以下苛刻的应用条件所设计：

• 高温，可高达927°C

• 超高真空 – 无碳氢化合物，无VOC

• 低温

具有良好的热与导电性能，是FESEM、XPS、ESCA、SIMS、Auger等应用的理想产品。

银含量> 60％。可在在室温下固化，但需要在93°C下固化2小时，才能达到高导电性和强键。在低温下使用本产品前必须完全固化。低于260°C时易溶于水。