硅片在包装前被预先清理。由于低背景信号，是理想的小颗粒成像衬底。
属性：
定位：<100>
电阻：1-30欧姆
类型：P（硼）
没有SiO 2顶层涂层
硅片厚度：18-21密耳（460-530μm）
硅片一面抛光
粗糙度：2nm
在切割之前，它们在去离子水中冲洗过
| 产品编号 | 描述 | 单位 |
|---|---|---|
| 16007 | 由4"硅片预切成5×7mm的方形片，大约187片 | 包 |
| 16008 | 由4"硅片预切成5×5mm的方形片，大约270片 | 包 |
| 16006 | 由4"硅片预切成10×10mm方形片，大约50片 | 包 |
| 16004 | 由4"硅片预切成20×20mm方形片，大约10片 | 包 |
| 16005 | 由4"硅片预切成20×30mm方形片，大约6片 | 包 |
