硅片在包装前被预先清理。由于低背景信号,是理想的小颗粒成像衬底。
属性:
定位:<100>
电阻:1-30欧姆
类型:P(硼)
没有SiO 2顶层涂层
硅片厚度:18-21密耳(460-530μm)
硅片一面抛光
粗糙度:2nm
在切割之前,它们在去离子水中冲洗过
产品编号 | 描述 | 单位 |
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16007 | 由4"硅片预切成5×7mm的方形片,大约187片 | 包 |
16008 | 由4"硅片预切成5×5mm的方形片,大约270片 | 包 |
16006 | 由4"硅片预切成10×10mm方形片,大约50片 | 包 |
16004 | 由4"硅片预切成20×20mm方形片,大约10片 | 包 |
16005 | 由4"硅片预切成20×30mm方形片,大约6片 | 包 |