导电胶比较表
产品编号 | 描述 | 使用温度 | 固化时间 | 粘合剂 | 导电元素 | 机械 强度 | 表面 电阻(ohms/sq ) | 空 |
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16058 | 石墨导电喷剂 | 200℃ | 热塑性 树脂 | 石墨 | 中 | 1200 | ||
16053 | PELCO 有机碳导电胶液 | 93至204℃ | 室温30分钟。30分钟后75°C烘烤3分钟更好。 | 纤维素树脂 | 20%石墨 | 低 | 1200 | |
16056 | DAG-T-502碳导电胶液 | -40至260℃ | 150°C烘烤15分钟 | 氟橡胶树脂 | 12.6%碳 | 低 | 130 | |
16050 | PELCO 碳导电胶 | -40至120℃ | 室温24小时或65°C烘烤30分钟 | 丙烯酸 | 39%碳 | 高 | 47 | |
16046 | Leit-C-Plast™碳导电胶 | 120℃ | 聚异丁烯 | 碳 | 中 | |||
16022 | PELCO 金导电胶 | -200至65℃ | 硝酸纤维素 | 75%黄金 | 中 | 0.02-0.05 | ||
16031 16034 | PELCO 银导电胶 | 200℃ | 室温20小时或120-200°C烘烤30分钟 | 丙烯酸 | 60%银 | 中 | 0.02-0.04 | |
16032 | PELCO 银导电胶 | 200℃ | 60%银 | 中 | 0.02-0.05 | |||
16035 | Leitsilber200 银导电胶 | 120℃ | 20°C 10分钟 | 硝基漆 | 45%银 | 低 | 0.02-0.04 | |
16062 | PELCO 导电银胶 | -40至120℃ | 室温24小时或65°C烘烤30分钟 | 丙烯酸 | 73%银 | 高 | 0.07 | |
16040-30 | 快干型导电银胶 | 105℃ | 室温8小时或70-80°C烘烤30分钟 | 热塑性 树脂 | 58%白银 | 中 | 0.015 | |
16026 16026-10 | PELCO 高性能陶瓷胶 | 低温至1650℃ | 无机硅酸盐 | Al 2 O3> 60% | 中 | 绝缘 | ||
16047 | PELCO 高性能银膏 | 低温至927℃ | 无机硅酸盐 | 60%银 | 中 | 0.08 | ||
16057 | PELCO 高温碳膏 | 低温至2000℃ | 无机硅酸盐 | 50-60%碳 | 中 | 4.6 | ||
16059 16059-10 | PELCO 高性能镍胶 | 低温至538℃ | 无机硅酸盐 | 镍> 70% | 中 | 2.0 | ||
16055 | PELCO 导电镍胶 | -40到120℃ | 丙烯酸 | 47-52%镍 | 0.7 | |||
16014 | H20E银导电环氧树脂 | 200到400℃ | 环氧低粘度2000cps | 76%银 | 高 | 0.16 | ||
16016 | H22银导电环氧树脂 | 200到400℃ | 环氧高粘度20000cps | 60%银 | 高 | 2 | ||
16043 | 银导电环氧树脂 | -91至100℃ | 环氧树脂 | 银 | 高 | 0.4 | ||
16017 | H70E导热环氧树脂 | -55至200℃ | 环氧树脂 4,000 - 7,000 cPs | Al 2 O3 | 高 | 绝缘 | ||
16041 16042 | 银导电笔 | 205℃ | 聚合物 | 50%银 | 高 | 0.02-0.05 | ||
16044 | 导电墨笔 | 100℃ | 纤维素 | 石墨 | 低 | 30-1000 | ||
16052 | 导电银润滑脂 | -50至200℃ | 硅脂 | 银 | N / A | 0.02-0.05 |