H70E导热环氧树脂

EPO-TEK  H70E是一种双组份，导热，电绝缘的环氧树脂设计用于微电子和光电子应用芯片接合。这是一种极好的散热胶，推荐用于需要良好散热的散热应用。EPO-TEK H70E在室温下能长期表现出优良的机械特性。对黑色金属和有色金属，玻璃，陶瓷，可伐合金和PCB有优异的附着力。

固化时间表（最低粘合温度/时间） 
175ºC...... ..1分钟 
150ºC...... ..5分钟 
120ºC.......... 15分钟 
80ºC............ 90分钟

属性（摘要）

• 颜色：灰色/米色

• 特性：粘稠度较高的流体

• 粘度：4,000 - 7,000 cps

• 导热率：0.9 W / mK

• 工作温度：-55ºC至200ºC（-67ºF至392ºF）

• 使用寿命：56小时