AFM镀金硅片

2“和4”镀金硅片，可用于多种应用，如SEM或AFM支持，纳米技术和生物技术。Au涂层应该稳定在大约175°C; 高于该温度会产生分层。在硅片表面和金涂层之间有5nm的铬粘结层。

产品规格：

• 晶片：厚度4“，460-530μm，2”，254-301μm，<111>取向，P型

• 铬粘结层厚度：5nm

• 金层厚度：50nm（±5nm）

• 直径：2“或4”