超平SiO 2基底由超平硅晶片上的200nm热生长非晶SiO 2膜组成。SiO 2是最具特色的材料之一，广泛用于半导体制造，薄膜研究和生长细胞的基质。它可以直接用作AFM和SEM成像的基底。超平的Thermal二氧化硅基底是6英寸晶圆，或是切割6英寸晶圆而来，切割后的尺寸分别有5x5mm，5x7mm和10x10mm芯片.6“晶圆采用6”晶圆托盘运输，切割后的二氧化硅片装在Gel-Pak盒中。本产品在10级洁净室条件下包装。
Thermal SiO 2基底的特性：
方向：<100>
等级：Prime / CZ Virgin
电阻：1-50 Ohm/cm
类型：P / Dopant：硼
晶圆厚度：655-695μm
TTV：<=7μm/ STIR：<=1.0μm
翘曲：<=40μm/弓：<=40μm
颗粒：< = 20 @ > =3.0μm
前表面：抛光
背面：蚀刻
平面：每SEMI标准1个（平面长度57.5 + / 12.5mm）
薄膜：200nm +/- 5％热氧化物（SiO 2），无定形
尺寸：6“（150mm）直径晶圆或5x5mm，5x7mm或10x10mm切割芯片
粗糙度：典型的2-3Å
| 产品编号 | 描述 | 单位 |
|---|---|---|
| 21620-6 | 在6英寸晶圆盒上的ø6“超平晶片 | 块 |
| 21620-55 | 在Gel-Pak盒中的5x5mm切割超平晶片 | 25片/盒 |
| 21620-57 | 在Gel-Pak盒中的5x7mm切割超平晶片 | 18片/盒 |
| 21620-510 | 在Gel-Pak盒中的10x10mm切割超平晶片 | 6片/盒 |
