PELCO®LatticeAx®420 晶圆划片裂片机

LatticeAx 420是一款高效且精确的晶圆切割设备。作为LatticeAx系列的龙头产品，其集成了PELCO® LatticeAx®基座和先进的视觉系统。配置粗细焦距控制的聚焦装置，具有4μm光学解析度的单筒、共焦、可变焦镜头（放大倍率0.58-7x），配色CCD摄像机、实时图像捕捉展示软件以及X-Y移动台功能一应俱全。特别适用于快速又精确、能处理多样化样品的切割需求。
LatticeAx 优化了手动划片的流程，最根本的区别体现在它使用高倍数字显微镜和精密定位旋钮来定位目标，精度更高且减少了用户手动操作差异所导致的误差，同时增加了可重复性，大大提升了工作效率。

LatticeAx采用了容易控制的“解理切割”，使得切割过程更为精准，减少了切割误差。它不需要划线，是在晶圆表面用金刚石压头压一条长度小于1mm、宽度约10um的浅压痕，然后沿着压痕进行解理，这样不仅可以最大程度地保存样品的原始结构，还可以避免晶圆在切割过程中产生的不必要损伤。采用晶面解理方式，能够得到更为理想的切口，断面更光滑，有利于后续的观察和使用。

LatticeAx 420具备以下核心优势：

高精度：目标位置可进行精准调校（±10μm），5µm步进的压痕位置控制，特别适用于需要高精度切割的场合。
高重复性：通过光学显微镜和精密定位旋钮实现高精度的重复性过程，降低用户对操作经验的依赖性。
快速易学：通过简单的学习，操作人员就能在5分钟内完成样品切割。
操作方便：设计符合人体工程学，操作简便直观，占地面积小，对操作环境要求较低。

广泛应用：配备金刚石压头，可切割各种材质和样品尺寸，应对复杂多样的切割需求。

应用场景：

用于 SEM 分析的特定部位横截面

在 FIB 或宽离子束之前进行目标定位

缩小用于扫描电镜的样品高度

使用非晶圆级平台进行切割，为其他分析工具创建统一的样品

用于光子学分析的垂直镜像切割