Ted Pella超平SiNx涂层硅片

超扁平SiNx基板由涂有 200nm 非晶非化学计量超低应力氮化硅的超平坦硅晶片组成，类似于我们的氮化硅载网。超平坦 SiNx 基板采用 6 英寸晶圆，可方便地切割成 5 x 5 毫米、5 x 7 毫米和 10 x 10 毫米芯片。6 英寸晶圆在 6 英寸晶圆盒中运输；切割后装在自吸附凝胶盒中运输。

晶圆经过隐形切割，这是一种特殊的清洁切割工艺，可生产无碎片的基板。所有产品均在 10 级洁净室条件下包装。

热 SiNx 基板的特性：

• 材质：CZ 原生硅

• 晶圆等级：Prime

• 直径：150毫米

• 方向：<100>

• 类型/掺杂剂：P/硼

• 电阻率：10-20欧姆-厘米

• 厚度：675 +/- 25μm

• TTV：≤2μm

• 场地平整度：≤1μm

• 翘曲：≤30μm

• 弓形：≤20μm

• 前表面：抛光

• 背面：蚀刻

• 扁平：每个SEMI 标准 1 个

• 2000A +/- 100A SiNx