108 manual是一款结构紧凑的桌上型镀膜系统，特别适用于扫描电镜成像中非导电样品高质量镀膜。
主要特性
l 通过高效低压直流磁控头进行冷态精细的喷镀过程，避免样品表面受损。
l 操作容易快捷，控制的参数包括放气以及氩气换气控制。
l 可用MTM-10高分辨膜厚控制仪（选件）精确测定所镀膜的厚度。
l 数字化的喷镀电流控制不受样品室内氩气压力影响，可得到一致的镀膜速率和最佳的镀膜效果。
可使用多种金属靶材：Au， Au/Pd,，Pt,，Pt/Pd（Au靶为标配），靶材更换快速方便。
技术参数
溅射系统 | |
样品室大小 | 直径120mm x 120mm 高 (4.75 x 4.75") |
靶材 | Au 靶为标配， Au:Pd, Pt, Pt:Pd （选件）;大小：直径57mm x 0.1mm厚 |
样品台 | 可以装载12个SEM样品座，高度可调范围为60mm |
溅射控制 | 微处理器控制，安全互锁，可调，最大电流40mA，程序化数字控制 |
溅射头 | 低电压平面磁控管，靶材更换快速，环绕暗区护罩 |
模拟计量 | 真空： Atm - 0.001mbar |
厚度监控 | 使用MTM-10高分辨厚度监控仪（选件）精确测定所镀膜的厚度 |
控制方法 | 手动气体换气和泄气功能，带有“暂停”控制的数字定时器（5－300s），手动放气 |
真空系统 | |
真空泵 | 2级直连式高速真空泵 |
抽气速率 | 3.0 m3/小时 ，真空度到 0.1mb所需时间30秒. |
桌上系统 | 真空泵可置于抗震台上，全金属集成耦合系统 |
